Accesorios de cámara de placa de protección térmica del horno RSiC

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
La placa de protección térmica de RSiC es un componente clave en equipos de alta temperatura como hornos de difusión, hornos de CVD, hornos de recocido, etc. La placa de protección térmica de RSiC desempeña un papel importante en la reducción de la pérdida de calor, el mantenimiento de la uniformidad de la temperatura y la protección de las estructuras externas. Las principales funciones de la placa de protección térmica del horno incluyen:
Aislamiento térmico: se utiliza en procesos de tratamiento térmico y LPCVD para transportar botes de silicio, bloqueando eficazmente la transferencia de calor y logrando un aislamiento eficiente;
Mejore la uniformidad de la temperatura: con la ayuda del diseño de aislamiento o reflexión de múltiples capas, promueva la distribución equilibrada del campo de calor en el horno y controle la diferencia de temperatura dentro del rango de ± 1-2 ℃;
Función de soporte mecánico: las placas de protección térmica RSiC proporcionan una base de soporte sólida y estable para elementos de calentamiento, tubos de proceso o dispositivos transportadores de chips.
Características de la placa de protección térmica del horno RSiC
Resistencia a altas temperaturas: puede funcionar de manera estable durante mucho tiempo en un entorno de 800 ~ 1600 ℃, adaptándose a diferentes requisitos de proceso;
Baja conductividad térmica: La conductividad térmica a temperatura ambiente suele ser inferior a 1 W/(m · K), lo que suprime eficazmente la conducción de calor;
Inercia química: Resistente a la corrosión de diversos gases de proceso (como O₂, H₂, HCl, etc.), manteniendo un rendimiento estable;
Material de alta pureza: con un contenido de impurezas extremadamente bajo, la placa de protección térmica RSiC evita que sustancias volátiles contaminen la oblea a altas temperaturas;
Estructura liviana: con una pequeña capacidad térmica, la placa de protección térmica ayuda a lograr un calentamiento y enfriamiento rápidos, mejorando la eficiencia del proceso.
CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS
· Resistencia a altas temperaturas
· Resistencia al choque térmico
· Alta conductividad térmica
· Alta resistencia mecánica
· Resistencia a ácidos y álcalis
· Resistencia al desgaste
PARÁMETRO PRINCIPAL
Industria de equipos para hornos de alta temperatura | RSiC |
Contenido de SiC (%) | ≥99% |
Densidad aparente (g/cm3) | 2,65~2,75 |
Porosidad aparente (%) | <17 |
Resistencia a temperatura ambiente (MPa) | 90~100 |
Resistencia a 1300 ℃ (MPa) | 100-110 |
Módulo de elasticidad a 20℃ | 240 |
Conductividad térmica a 1200 ℃ (W/mk) | 36 |
Expansión térmica x10-6/°C | 4.6 |
Temperatura máxima de uso (℃) | 1650℃ |
Dureza a 20°C (Kg/mm2) | 2000 |
Tenacidad a la fractura a 20° (MpaxM1/2) | 2.0 |
DETALLE DEL PRODUCTO

La placa de blindaje de semiconductores no es un simple material aislante. Es un componente funcional clave que integra aislamiento, ecualización de temperatura, capacidad de carga, antiincrustaciones y mejora de la eficiencia, directamente relacionado con el rendimiento, la eficiencia, el rendimiento y el coste de los procesos de fabricación de semiconductores.
EMBALAJE


NUESTRAS VENTAJAS
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